Avec la devise "Glue the future", Robatech, leader mondial des systèmes d'encollage, présente à la Drupa ses innovations pour le futur de l'encollage dans le domaine des imprimés. Optimisation des processus, temps de réglage rapides et automatisation sont au centre des produits et développements de l'entreprise.
Parmi les produits phares présentés sur le salon, nous pouvons citer l'appareil d'encollage à réservoir RobaPUR 2 MOD (melt on demand), ainsi que les têtes d'application de surface de la série FK IT avec technologie de masquage.
Robatech se présente sur le salon avec W. H. Leary, spécialisé dans la colle froide et les solutions d'assurance qualité sur l'industrie des boites pliantes. Les deux entreprises qui ont conclu un partenariat en 2014 ont leurs stands l'un à côté de l'autre et reliés par un passage.
À travers ce partenariat, Robatech a élargi la gamme de Leary avec des solutions de colle chaude de haute qualité. Elle a également intégré la marque Leary dans son portefeuille de produits, fournissant ainsi l'industrie du carton et de la transformation du papier avec ses solutions de haute qualité.
Sur son stand, Leary présente une machine pour boites pliables entièrement équipée, dotée d'un système de colle chaude de la série Concept de Robatech et une solution de colle froide Leary avec assurance qualité.
