Bobst mise sur le façonnage par découpe laser avec SEI Laser

Une nouvelle entité dédiée au façonnage par découpe laser va être créée avec SEI Laser.

Bobst et SEI Laser annoncent la création d'une entité dédiée au façonnage par découpe laser pour les secteurs de l'étiquette et de l'emballage.

Avec cette nouvelle activité, le constructeur suisse d'équipements d'impression et de façonnage pour l'industrie du packaging et de l'étiquette et la société italienne spécialisée dans les systèmes laser de finition souhaitent concevoir et commercialiser des solutions complètes de découpe numérique pour les industries des étiquettes, des emballages flexibles, de la boîte pliante et du carton ondulé.

"Les synergies créées entre les deux sociétés permettront de développer des solutions et des approches inédites répondant aux besoins des clients" assure Bobst dans un communiqué. "Le partenariat aura pour objectif principal la digitalisation des processus de fabrication, l'introduction de systèmes innovants exploitant la technologie laser et de plates-formes logicielles et des services sur mesure sur un marché qui se développera dans les années à venir", ajoute SEI Laser.

Aucune autre information sur cette collaboration n'est donnée, Bobst indiquant attendre pour cela que ce partenariat soit effectif.

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